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共赴春日之约,2024慕尼黑上海光博会圆满落幕
2024-03-23
2024慕尼黑上海光博会这个春天,我们如约见面,韧性突围,风雨兼程,共同见证了这一场亚洲激光、光学、光电行业盛会!作为承载行业创新成果展示与促进产业上下游联动的展会平台,为期三天的2024慕尼黑上海光博会于3月22日在上海新国际博览中心圆满谢幕。本次盛会设立五大展区,汇聚了全球各地的光电行业核心企业,共同探讨行业的最新进程和发展趋势, 集中展示涵盖激光器与光电子、光学与光学制造、激光生产与加...
首战告捷 | 博众半导体2024年首场海外展圆满落幕
2024-03-09
APE2024在春日的微风中,为期三天的2024亚洲光电博览会(APE 2024)于3月8日在新加坡圆满落幕。亚洲光电博览会由全球知名展会机构Informa Markets(英富曼集团)主办,聚焦亚洲光电行业最新前沿创新科技及新兴应用市场,面向光通信、信息处理及存储、消费电子、先进制造、监控/安防、半导体加工、能源、传感及测试测量、照明显示、医疗等九大应用领域提供光电创新技术和综合解决方案,...
展讯 | 博众半导体与你相约亚洲光电博览会(APE 2024)
2024-02-23
亚洲光电博览会(APE 2024)将于2024年3月6-8日在新加坡金沙会议展览中心举办,聚焦亚洲光电行业最新前沿创新科技及新兴应用市场,促进光电行业上下游的深度交流及商业合作。苏州博众半导体有限公司(以下简称“博众半导体”)以“乘AI之风,助力光电子革新”为主题,将携光模块、激光雷达、传感器、IGBT 4大领域封装解决方案精彩亮相,诚挚邀请您莅临 EE-21展位参观、交流及业务洽谈! 展会...
博众半导体:国际项目成功交付,全球化进程迈入新阶段
2024-01-22
2024年1月20日,苏州博众半导体有限公司自主研发的星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机通过光通信行业国际客户严格的技术验证,成功完成发货交付。在本次项目交付仪式上,博众半导体总经理于军作为代表致辞,他表示,博众半导体专注于半导体工艺装备的研发与生产,三年磨一剑,自主研发的高精度共晶贴片机设备赢得了行业高度认可,并取得了可喜的销售业绩和市场份额。博众半导体的快速发展离不开客户、供应...
载誉前行 | 博众半导体获评年度优秀设备奖
2023-12-29
12月28日,由光通信行业权威媒体讯石公司主办的“2023首届苏州光电技术产业论坛”在苏州成功举行,本次大会以《下一代互连技术赋能AI算力和光网络》、《光电技术融合发展机遇与挑战》为技术专题,汇集光通信、半导体等领域企业高管及科研院所专家,共同探讨下一代高速光电子产业创新机遇。作为半导体先进封装自动化装备提供商,博众半导体受邀与会,并凭借“星威系列EH9721全自动高精度共晶机”产品,从一众...
光联未来 | 博众半导体携“光模块封装解决方案”出席世界光通信大会
2023-11-17
11月15-16日,光通信行业盛会 —— 2023世界光通信(苏州)创新发展大会在苏州成功举办。本次大会以“光通世界 · 数联未来”为主题,吸引了来自光通信产业的众多研究机构、企业和行业协会代表参加,共同探讨光通信技术的最新进展和未来发展趋势。本次大会为期两天,设立了主旨报告、专题报告、应用案例报告等环节。与会者们围绕光通信产业技术的创新与发展、5G与物联网的应用等议题进行了深入探讨和交流。...
精彩定格 | 回顾博众半导体慕尼黑电子展之旅
2023-11-02
10月30日-11月1日,2023慕尼黑华南电子生产设备展在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举行,展会围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、智慧工厂等领域,探索电子制造业的未来趋势。苏州博众半导体有限公司以“AI芯时代,引领先进封装未来”为主题,携激光雷达封装解决方案、800G/1.6T光模块封装整线解决方案和功率半导体数字工厂整线解决方案...
博众半导体将携全系列产品亮相2023慕尼黑华南电子展
2023-10-16
10/11/2023,光纤在线讯,2023慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于10月30-11月1日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。届时,苏州博众半导体有限公司将携全系列产品及功率半导体、激光雷达、光电子芯片封装解决方案参展,诚挚邀请您莅临5号馆5J35展位参观、交流及业务洽谈! 展会名称:2023慕尼黑华南电子展展出时间:10月30-11月1日展位号...
专访博众半导体:全栈自研助光通信升级 高精度装备获市场突破
2023-09-13
新闻导读博众半导体设备具有高精度、高速度、高稳定性的特点可为800G/1.6T光模块、功率半导体、激光雷达等多个领域提供封装整线解决方案。ICC讯 9月6-8日,CIOE 2023期间,半导体先进封装自动化装备提供商苏州博众半导体有限公司以“800G/1.6T超级算力,探索AI未来”为参展主题,携800G/1.6T光模块封装整线解决方案和功率半导体数字工厂整线解决方案两大核心创新成果精彩亮相...
重大里程碑 | 博众半导体3D AOI检测机顺利交付
2023-09-12
9月11日,苏州博众半导体有限公司具备3D检测技术的AOI检测机IR9821机型正式交付客户。当前,中国的2D AOI检测设备已经实现了极高的国产化率,然而在3D AOI检测领域,国产化率大致仅为10%-20%。本次产品的交付,标志着博众半导体AOI检测设备技术突破的一个里程碑,同时,这也是中国半导体后道3D AOI检测设备产业的一次重大突破。随着国内制造业智能化转型升级步伐不断加快以及机器...
完美收官 | 博众半导体CIOE光博会精彩回顾
2023-09-09
作为极具规模及影响力的光电产业盛会第24届中国国际光电博览会2023 CIOE于9月6日至8日顺利召开为全球光电产业带来一场科技创新成果荟聚的盛宴博众半导体以“800G/1.6T超级算力,探索AI未来”800G/1.6T Super Computing Power to Explore the Future of AI为参展主题于10C70展位成功亮相吸引众多专业观众驻足交流现场热闹非凡01...
一图读懂博众精工2023年半年度报告
2023-08-30
CIOE 2023 | 博众半导体将携星威系列全自动高精度共晶机参展
2023-08-23
9月6-8日,第24届中国国际光电博览会(CIOE 2023)将在深圳国际会展中心开幕。届时,苏州博众半导体有限公司将展出星威系列-全自动高精度共晶机系列产品,诚挚邀请您莅临10号馆10C70展位参观、交流及业务洽谈!展会名称:第24届中国国际光电博览会CIOE2023展出时间:2023年9月6-8日展位号:10号馆 # 10C70展出地点:深圳宝安新国际会展中心部分参展产品星威系列全自动高...
一“启”未来 | 博众半导体首台EH9721型贴片机交付仪式圆满成功
2023-07-20
2023年7月20日,博众半导体EH9721型贴片机首台设备交付仪式在博众精工科技园成功举行。博众精工董事长吕绍林、CEO王欣华、各事业部高管、博众半导体总经理余松、项目组代表出席本次交付仪式,共同见证了博众半导体在半导体封测装备领域产品研发和技术创新的卓越成果。交付仪式上,博众精工CEO王欣华为本次交付仪式致祝贺辞,首先就光电子光通信领域头部企业客户对我们的信任和支持表示感谢,并提到:“本...
高光时刻 | 博众半导体固晶机项目荣膺一等奖
2023-07-17
2023 年7 月14 日,由江苏省吴中高新技术产业开发区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟主办,吴中区科技局、吴中区工信局、吴中金控集团协办的2023第三代半导体功率器件及应用创新论坛暨国际第三代半导体器件及应用创新创业大赛在苏州圆满举行。会议依托现有的半导体生态优势,共同探讨第三代半导体行业的最新发展动态趋势,旨在通过挖掘该领域优质创新创业项目,促进产业发展进程。作为国内领先的...
专访博众半导体:软硬件并驾齐驱 深耕光通信智能制造装备
2023-06-19
光纤在线讯,今年的CFCF光连接大会期间,光纤在线走进博众精工集团总部,采访了这家智能制造装备核心技术提供商。博众精工副总裁&博众半导体总经理余松先生接受了光纤在线的此次专访,介绍博众的业务战略布局,并分享了博众半导体如何助力半导体及光通信光电器件封装实现更优解决方案。 博众精工科技股份有限公司(股票代码:688097)成立于2001年,建有研发中心、生产基地40万平方米,专注于...
专访博众半导体总经理余松:依托产品市场工艺创新 实现光通信全自动高精度贴装
2023-06-14
新闻导读近日,讯石光通讯网走进BOZHON博众苏州总部进行采访交流。博众全自动高精度共晶机稳定实现±0.5μm~±3μm高效率运作的多功能芯片贴装。针对光通讯、半导体客户对高精度、高稳定性、低成本以及高效率制造的需求特点,提供国产化的全自动高精度芯片贴装、AOI 检测等智能设备。ICC讯 近日,讯石光通讯网走进BOZHON博众苏州总部,拜访自动化先进设备领军者博众精工科技股份有限公司,了解其...
博众半导体 | 共探光电子封装设备与工艺
2023-06-08
6月7日,由光纤在线举办的CFCF2023光连接大会在苏州圆满落幕。CFCF光连接大会立足于光网络基础建设,以光器件、光模块、光电芯片企业为基础,联动光通信产业链上下游企业、行业学者专家等,共同交流当下的技术进展和市场方向,研讨下一代光通信技术的痛点和演进方向及更多应用领域的光电互联解决方案。作为国内领先的半导体工艺及检测设备提供商,苏州博众半导体有限公司市场总监张根甫受邀出席本次主题峰会,...
以篮球之名 博战赛场 | CFCF2023篮球友谊赛圆满落幕
2023-06-07
6月5日,由光纤在线主办,苏州博众半导体有限公司协办的CFCF2023(光连接大会)嘉年华运动会篮球友谊赛在博众科技园篮球馆圆满举行。
苏州光通信产业创新发展峰会暨博众精工全自动高精度共晶贴片机新品发布会在苏州顺利举行
2022-12-17
12月16日,由苏州市光通信产业联盟、博众精工科技股份有限公司主办,苏州市工业和信息化局、吴江区工业和信息化局指导的,苏州光通信产业创新发展峰会暨博众精工DB3000全自动高精度共晶贴片机新品发布会,在苏州同里复园顺利举行。苏州市工业和信息化局电子信息产业处处长刘子印、吴江区工业和信息化局常务副局长陈建刚等政府领导;中国通信企业协会通信电缆光缆专业委员会、苏州市光电产业商会、苏州市通信行业协...
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半导体行业月度观察(2024.2)
2024-03-01
加速在美布局!韩国芯片制造巨头正考虑在印第安纳州建先进封装厂财联社2月1日讯,韩国一芯片制造商巨头计划将在美国印第安纳州建立尖端技术封装工厂,这将大大推动美国在人工智能(AI)芯片供应链引入本土的进程。据悉,该公司的新封装工厂将专门堆叠标准动态随机存储器(DRAM)芯片,以创建高带宽存储器(HBM)芯片,后将其与英伟达的GPU集成,用于训练OpenAI的ChatGPT等系统。对此,韩国产业经...
激光器封装:更高的精度,更高的性能
2024-02-02
激光器是一种光电子器件,通过激发原子、分子或晶体等物质来产生一束具有高度相干性和高度聚焦的光束,是激光加工设备的核心部件,其质量和功率对激光加工的效果和效率具有至关重要的影响。随着科技的不断进步,激光器市场规模也在不断扩大。近年来,中国激光器市场规模保持增长趋势,2020年市场规模已达109.1亿美元,同比增长7.16%,占全球激光器市场66.12%的份额。预计2023年将继续保持增长,市场...
半导体行业月度观察(2024.1)
2024-02-01
商务部:高度关注美方介入、干扰荷兰企业对华出口光刻机问题1月11日,商务部举行例行新闻发布会。有记者在中国商务部例行新闻发布会上提问称,本月初因荷兰政府取消一部分出口许可,某光刻机巨头企业称部分光刻系统无法向中国企业提供。询问商务部对此有何回应?是否有了解到实际行业会受到影响。对此,商务部新闻发言人束珏婷表示,我们高度关注美方直接介入、干扰荷兰企业对华出口光刻机问题。美方将出口管制问题工具化...
针对QFP 芯片的外观检测经历的两个阶段
2024-01-17
QFP(Plastic Quad Flat Package)芯片是一种表面贴装封装形式的集成电路芯片,也称为塑料方型扁平式封装技术。它通常用于封装模拟电路和数字电路的集成电路芯片,具有小型化、高引脚密度、良好的电气性能和散热性能等优点。非常适合高频电路使用,在电子行业中应用十分广泛,是半导体芯片中非常重要之一,因此开发对QFP 芯片外观进行检测的设备十分重要。目前,QFP 芯片的外观检测存在...
传统封装与先进封装:对比与展望
2024-01-08
随着科技的飞速发展,集成电路(IC)已经成为现代电子设备的核心。然而,将这些微小、复杂的芯片有效地集成在一起并保持其功能性是技术领域的一个重要挑战。封装技术是解决这一挑战的关键环节。传统封装和先进封装是两种主要的封装形式,各有其特点和应用领域。传统封装是通常先将原片切割成单个芯片,再进行封装的工艺形式。其主要目的是保护芯片免受物理和化学环境的影响,并帮助芯片与外部电路进行连接。主要包括DIP...
芯片之旅:探索半导体封装技术的无尽奥秘
2023-12-29
半导体封装是通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序,最终获得具有一定功能的半导体产品这样一个全过程,封测环节可以使芯片能够可靠并且稳定的进行工作。封装技术的好坏直接影响到芯片能否正常使用,衡量封装技术的标准之一是芯片面积与封装面积之比,比值越接近1越好。封测产业链中,上游主要包括封测设备和封装材料,中游为封测厂商,下游为Fabless厂商和IDM厂商等。 ...
浅析后摩尔时代的SiP系统级封装
2023-12-15
在当前后摩尔时代,Sip系统级封装(System-in-Package)技术崭露头角,通过将多个裸片(Die)和无源器件融合在单个封装体内,实现了集成电路封装的创新突破。这项技术为芯片成品增加了显著的集成度,有效减小产品体积,并在降低功耗方面取得了一定的成果。具体而言,SiP系统级封装技术将处理芯片、存储芯片、被动元件、连接器、天线等多功能器件整合在同一基板上,通过精密的键合和封装过程,创造...
浅析贴片机的基本原理和应用
2023-12-08
在当今数字化的时代,半导体技术成为推动电子设备革新的引擎,而贴片机作为这一技术演进中的关键环节,正默默地改变着我们的生活。贴片机的原理贴片机是一种高度复杂且精密的机器,其工作原理可以追溯到微电子组件制造的核心。这些机器使用先进的视觉系统,如光学传感器和高分辨率摄像头,以检测和定位微小的电子元件。这种视觉系统能够在纳米级别准确度下进行操作,确保元件的精确定位。贴片通常是指表面贴装技术,是一种将...
深度解析:芯片外观缺陷检测机的技术与挑战
2023-12-01
在芯片制造过程中,为保证产品的质量和精度,对每片芯片进行检测是非常重要的。通过检测设备进行全检,可以确保每一片芯片的外观、尺寸、完整度都符合要求,从而提高产品的整体质量。在现在的工业市场上,芯片的品种非常多,不同的芯片类型封装方式也完全不同。且随着芯片面积和封装面积的不断缩小以及引脚数的增多和引脚间距的减小,芯片外观缺陷的检测变得越来越具有挑战性。芯片外观缺陷检测设备的工作原理芯片外观缺陷检...
领略固晶机的魅力:在IGBT模块中的应用
2023-11-28
固晶机在半导体封装领域中扮演着至关重要的角色。作为半导体封装工艺中的关键设备之一它的性能和精度对半导体器件的质量和性能有着重要影响。不仅提高生产效率,降低生产成本,同时也可以保证产品的质量和可靠性。随着电力电子技术的不断发展,功率半导体器件在现代电力系统中扮演着至关重要的角色。其中,绝缘栅双极晶体管(InsulatedGate Bipolar Transistor,简称IGBT)模块作为一种...
半导体共晶机:提升芯片制造效率的关键设备
2023-11-20
随着科技的快速发展,半导体行业已成为当今社会的重要组成部分。在半导体后道封装段的贴片工艺中,共晶机作为一种重要的设备,对于提升芯片制造效率和保证芯片质量起着关键的作用。半导体共晶机的主要原理是共晶反应,它是指在特定配比下,两种或两种以上成分的物质在固态条件下形成均匀混合的状态。在半导体制造中,共晶反应常发生在特定的温度和压力条件下,将芯片和基板之间的材料熔化并相互融合,从而形成可靠的连接。半...
探秘高精度共晶贴片机的奇妙世界
2023-11-14
高精度共晶技术是一项在电子制造领域中备受关注的先进工艺。在当今工业环境中,为了满足对高产量和高精度的需求,高度灵活性的自动化贴装设备变得不可或缺。 什么是共晶贴片机? 高精度共晶贴片机(eutectic die attach machine)利用共晶焊接的原理,将芯片与基板上的焊点进行焊接。在焊接过程中,需要对芯片和基板上的焊点进行预热,然后使用机械臂将芯片吸取并放置在基板上,再通过控制机械...
深度剖析先进封装技术:突破创新的前沿探索
2023-11-03
封装技术是半导体制造的关键步骤之一,它涉及将芯片连接到外部电路,并提供保护和散热。封装是一个多层次、复杂的过程,其目标是使芯片能够在各种环境条件下正常工作。从20世纪90年代开始封装技术从传统封装发展为先进封装。在这个阶段,封装技术以球栅阵列封装(BGA)、晶圆级封装(WLP)、芯片级封装(CSP)、晶圆芯片级封装(WLCSP)为代表。自此之后的封装技术统称为先进封装技术。△先进封装发展阶段...
博时 | 半导体行业月度观察(10月)
2023-11-02
日本研发出氧化镓的低成本制法10月9日消息,日本东京农工大学与CSE开发出了新一代功率半导体氧化镓的低成本制法。这种作方法属于“有机金属化学气相沉积(MOCVD)法”,通过在密闭装置内充满气体状原料,在基板上制造出氧化镓的晶体。该方法与现有的“氢化物气相外延(HVPE)法”相比,可以制作更高频率器件。与原先的方法相比,东京农工大等团队通过MOCVD方法,将氧化镓晶体的生长速度提高至每小时约1...
半导体产业的关键环节
2023-10-23
半导体检测设备包括量测设备和检测设备,前道量检测包括量测类和缺陷检测类,主要用于晶圆加工环节,将对特定测试结构的测量结果作为晶圆是否可以正常出货的卡控标准,属于物理性测试;半导体后道测试分为封装前晶圆测试和封装后成品测试,使用设备包括分选机、测试机、探针台,目的是检查芯片的性能是否符合要求,属于电性能检测。博众半导体芯片外观检测AOI设备用于后道芯片封装工艺中的第四道光检。 ...
自动光学检测(AOI)检测机:芯片良品率保障的秘诀
2023-10-13
当今的制造业正面临着巨大的挑战和机遇。在这个竞争激烈的环境中,提高生产效率和产品质量是每个制造商的首要任务。自动光学检测(AOI)检测机在这方面发挥了关键作用,引领了制造业的革命性变革。AOI(Automated Optical Inspection)自动光学检测设备是一种利用光学技术进行图像分析来检测产品缺陷的设备。在各个制造领域都有广泛的应用,从电子制造到半导体,再到医疗设备制造、汽车工...
环氧树脂贴片技术特点及应用领域
2023-10-09
贴片机是半导体封装工艺中不可或缺的设备,它能够实现高速、高精度地全自动芯片贴放,通过使用高精度的定位和控制系统,将芯片粘贴在基板上。固晶贴片一般包含共晶、蘸胶、点胶等贴装工艺(固晶贴片工艺一般可分为共晶、蘸胶、点胶等),通过高频加热的方式使粘合剂固化,让芯片和引线框架结合牢固,从而保证封装的可靠性和稳定性。其中,贴片点胶工艺根据工艺需求的不同,固晶胶一般可分为绝缘胶、导热白胶和导电银胶三类,...
固晶机在功率半导体封装中的应用
2023-09-21
功率半导体行业的发展随着下游应用领域的扩展而增长。功率半导体是构成电力电子转换装置的核心组件,已进入国民经济各个工业部门和社会生活的各个方面。随着新应用场景的出现和发展,功率半导体的应用范围已从传统的消费电子、工业控制、电力传输、计算机、轨道交通、新能源等领域,扩展至物联网、电动汽车、云计算和大数据等新兴应用领域。这些新的应用领域为功率半导体带来了新的发展机遇和挑战。从产业竞争格局来看,全球...
博时 | 半导体行业月度观察(8月)
2023-08-31
英国加入全球AI芯片大战随着人工智能(AI)聊天机器人ChatGPT的横空出世,全球各国展开了新一轮AI竞争大战。根据媒体2023年8月20日的报道,英国为了在全球计算能力竞赛中赶上其他国家,打算斥资1亿英镑,购入数千枚高性能AI芯片。报道称,为了建立国家级的“AI研究资源”,英国政府官员已经与英伟达(Nvidia)、超威(AMD)和英特尔(Intel)等IT巨头展开了订购AI芯片的谈判。与...
立体视角下的精确捕捉——3D AOI技术原理及应用
2023-08-28
随着电子产品向微型化和高集成方向发展,芯片外观检测面临新的挑战。传统的2D检测已无法满足识别细小而隐蔽的缺陷检测需求。那么如何实现更精确、多角度的全面检测呢?3D AOI提供了更加可靠与精准的解决方案。接下来本文将从AOI原理、3D AOI与2D AOI技术对比、应用领域等角度阐述3D AOI在半导体领域应用中的优势。AOI(自动光学检测)是通过光学系统成像实现自动检测的一种手段,技术核心是...
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