星威系列—全自动高精度共晶机

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星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达15~35s/pcs，贴片精度±0.5~±3μm。具备共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。


应用行业：5G和数据通信、激光器、高精度MEMS、医疗与生物光学、汽车、发光二极管、光学、功率半导体、射频、微波和天线、传感器、电信

 

星准系列—AOI检测机

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星准系列AOI检测机是利用光学原理检测芯片缺陷的高速高精度全自动视觉检测设备，主要应用于芯片封装的研发与制造。针对BGA, LGA, QFN, QFP等多种封装芯片，提供全面的6-side检测和2D/3D量测。


应用行业：半导体、消费类电子、光学

星驰系列—高速高精度固晶机（即将上市）

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星驰系列固晶机是面向多芯片封装的高速高精度设备，在满足±7μm@3σ的精度条件下，可实现高达7000pcs/h的贴片效率（依赖工艺制程）。采用开放式架构和模块化设计，可提供极致效率的按需定制能力，可最大处理12寸晶圆，兼容多种基板传送方式，满足固晶，MCM，Flip chip，SiP等封装工艺。


应用行业：消费电子、汽车、显示面板、新能源 



星权系列—清洗机

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星权系列清洗机广泛应用于集成电路领域、先进封装领域里的光刻胶去除工艺。自动化程度高，采用模块化设计，可以依据客户定制化工艺需求为导向，从设计开发、机台组装、测试、设备安装到售后服务。


应用行业：化合物半导体、先进封装、晶圆制造、微组装、光伏、IGBT 功率器件