2026年2月4日至6日，备受瞩目的亚洲光电盛会——APE2026亚洲光电博览会在新加坡金沙会展中心盛大举行。博众半导体携半导体封装解决方案亮相此次展会，与行业专家、业界同仁深度交流，向全球客户展示中国制造的创新实力，探索行业发展新可能。

一、展会现场

展会期间，博众半导体的最新产品与技术吸引了众多海外观众、客户及行业专家的驻足关注，公司专业的技术团队热情接待每一位客户，详细讲解产品特点和应用案例，并针对客户需求提供个性化的解决方案，赢得了客户的一致好评。

二、亮点产品

博众半导体「星威EH9722」全自动高精度贴片机亮相APE 2026，面向高速光通信领域提供高精度、柔性化的贴装与检测解决方案，为客户实现更高良率与更快量产周期提供有力支撑。

1、高精度贴装 - 可达±1.5μm贴片精度，适配共晶、固晶、点胶、UV固化等多工艺，满足光通信、激光器、先进封装等多领域需求；

2、多工艺一体化 - 支持共晶、固晶、点胶、蘸胶、UV 固化等多种工艺，灵活应对 800G/1.6T 光通信模块和多样化芯片封装场景；

3、模块化平台 - 采用开放式架构与模块化设计，便于工艺拓展与定制升级，为客户提供柔性化、高效率的贴装解决方案。

作为博众半导体面向光通信与先进封装领域推出的核心设备，星威EH9722凭借高精度贴装能力、灵活的工艺适配和模块化平台设计，为客户提供从研发验证到规模化量产的一站式解决方案。其稳定的性能与开放架构，满足 800G/1.6T 光模块及多样化芯片封装对效率与良率的双重要求，助力企业在高速互联时代保持竞争优势。

三、共话未来

本次新加坡展会，不仅是一个展示窗口，更是博众半导体把握全球趋势的重要契机。借助展会平台，公司深度参与行业交流，提升对海外半导体产业的认知，了解海外前沿工艺技术动态，为后续技术研发注入新思路。

未来，博众半导体将继续坚持创新驱动；深耕光电领域，以更优质的产品和服务回馈客户，为推动全球光电行业发展贡献力量！