4月24日，CIAS2025动力·能源与半导体大会在苏州顺利落幕。作为聚焦先进封装与测试、功率器件、光储、汽车电子等多产业链的年度盛会，会议汇聚来自全国的专家学者与企业代表，围绕半导体技术趋势、新能源驱动路径与智能制造突破进行深入交流，共谋发展新机遇，激发创新新动能。

在备受瞩目的“金翎奖”颁奖环节中，苏州博众半导体有限公司再次凭借硬核实力，从众多参评企业中脱颖而出，荣登优秀供应商TOP50榜单！

新质生产力驱动下，封装设备驶入“快车道

随着新能源汽车、光伏储能、光通信、工业激光等产业的高速发展，功率半导体正持续释放出巨大的技术革新需求。封装设备作为连接晶圆制造与终端应用的关键环节，正面临更高精度、更高集成、更高良率的挑战，尤其是在共晶焊接、多芯片贴装等场景中，设备的自动化、智能化程度成为行业升级的重要方向。

以IGBT市场为例，根据 Precedence Research 最新的研究报告，2024年全球IGBT市场规模约为74.5亿美元，预计2025年将增长至81.8亿美元，复合增长率高达9.68%。中国市场更展现出强劲势头，预计2025年市场规模将达到522亿元。面对多样化的封装需求，星驰DU9721凭借灵活适配多类封装工艺的能力，在激光器、光通信、功率模块等多个核心领域展现出强劲实力。

(数据来源:Precedence Research、Yole Group、中商产业研究院)

当前，受中美贸易摩擦及出口管制政策的持续影响，全球供应链的不确定性加剧，进一步凸显了国产替代和本土自主技术的重要性。在此背景下，中国功率半导体企业更应把握窗口期，加快推进封装设备与工艺的国产化步伐，补强高端制造的关键环节。

正是在这一“加速时代”背景下，博众半导体打造的星驰系列DU9721高速高精度固晶机，面向激光器、光通信、共晶封装等多类精密工艺场景，广泛适用于固晶、Flip Chip、SiP等多类封装应用，为客户构建高效率、高稳定性的封装产线提供有力支撑。

紧跟“加速节奏”，DU9721跑出硬核加速度

星驰系列DU9721高速高精度固晶机，专为多芯片集成、共晶焊接与复合封装场景设计，已在激光器、光通信模块、功率芯片封装等多个高端应用领域完成技术验证。设备核心搭载自研运动控制系统，可实现±7μm@3σ的高精度贴装，最高效率可达1500pcs/h（根据实际工艺略有差异），在精度与效率之间达成双优解。

该系列机型采用开放式架构及模块化设计理念，支持高自由度定制方案。针对功率芯片封装中的焊片工艺，可灵活配置供焊片模组，满足不同客户的工艺需求。整机集成点胶、自动换刀、热压贴合等核心功能，支持多尺寸晶圆、多种基板传送模式，广泛适用于固晶、Flip Chip、SiP等多类封装场景。

客户验证、市场反馈，双重实力背书

目前，博众半导体星驰系列DU9721设备已成功应用于多家激光器、光通信模块及部分功率器件客户产线的产线上，在贴装精度、热压一致性、产线稳定性方面表现优异，助力客户实现产能与良率的双提升。

设备推出以来，我们收到的每一条正向反馈，都是对技术方向的最好肯定。

金翎”加身，是荣誉，更是新起点

此次荣获CIAS2025“金翎奖”，不仅仅是一块奖牌，更是一份来自行业的高度认可，是客户信任、团队努力与产品实力的集合回响。

未来，博众半导体将继续深耕高端封装与智能制造领域，持续打磨每一款产品，拓展更多应用场景，与产业链上下游共绘国产半导体装备的崭新图景！